हाई-टेक हब बनेगा ओडिशा: भुवनेश्वर में भारत की पहली 3D चिप पैकेजिंग यूनिट का शिलान्यास

The CSR Journal Magazine
भुवनेश्वर में भारत की पहली उन्नत 3D चिप पैकेजिंग यूनिट का शिलान्यास किया गया है। यह परियोजना ₹1,900 करोड़ के निवेश से तैयार होगी और यह AI, रक्षा, और हाई-परफॉर्मेंस कंप्यूटिंग के लिए अत्याधुनिक चिप्स का उत्पादन करेगी। यह यूनिट ओडिशा को सेमीकंडक्टर हब में बदलने की दिशा में महत्वपूर्ण कदम है। केंद्रीय मंत्री अश्विनी वैष्णव और ओडिशा के मुख्यमंत्री मोहन चरण मांझी इस शुभ अवसर पर उपस्थित रहे।

नई चिप टेक्नोलॉजी का आगाज़

इस सुविधा में ग्लास सबस्ट्रेट टेक्नोलॉजी का उपयोग किया जाएगा। केंद्रीय मंत्री वैष्णव ने उद्घाटन समारोह में इसे ऐतिहासिक दिन बताया। उन्होंने प्रधानमंत्री मोदी को धन्यवाद देते हुए कहा कि यह सेमीकंडक्टर प्लांट भारत के लिए एक गेम चेंजर साबित होगा। उन्होंने भरोसा जताया कि ओडिशा अब आईटी और टेक्नोलॉजी का नया केंद्र बनेगा।

औद्योगिक विकास को नई दिशा

मंत्री ने कहा कि यह परियोजना ओडिशा के औद्योगिक विकास को नई दिशा देगी। उन्होंने बताया कि राज्य अब पारंपरिक उद्योगों से आगे बढ़कर तकनीक आधारित उद्योगों की ओर बढ़ रहा है। इससे ओडिशा में वैश्विक निवेश को आकर्षित करने में मदद मिलेगी, जिससे आईटी हब के रूप में इसकी पहचान और मजबूत होगी।

सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम को मजबूती

ओडिशा सरकार के ऊर्जा विभाग के अतिरिक्त मुख्य सचिव विशाल देव ने भी इस परियोजना को महत्वपूर्ण बताया। उन्होंने कहा कि 3D Glass Solutions जैसी कंपनियों का निवेश राज्य के सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम को मजबूत करेगा। वैश्विक निवेशकों जैसे Intel और Lockheed Martin का हिस्सा होना इस परियोजना की विश्वसनीयता को दर्शाता है। इससे अन्य निवेश के अवसर भी खुलने की उम्मीद है।

दो प्रमुख परियोजनाओं की मंजूरी

केंद्र सरकार ने पिछले साल ओडिशा में दो प्रमुख सेमीकंडक्टर परियोजनाओं को मंजूरी दी थी। इनमें SiCSem और 3D Glass Solutions शामिल हैं। SiCSem की मदद से भुवनेश्वर के इंफो वैली में पहली कमर्शियल कंपाउंड सेमीकंडक्टर फैब्रिकेशन यूनिट स्थापित की जाएगी।

उन्नत तकनीक और उत्पादन क्षमता

यह यूनिट सिलिकॉन कार्बाइड आधारित उपकरणों का निर्माण करेगी, जिसकी सालाना क्षमता 60,000 वेफर्स और 9.6 करोड़ यूनिट्स पैकेजिंग होगी। इनका उपयोग रक्षा, इलेक्ट्रिक वाहन, रेलवे, और नवीकरणीय ऊर्जा क्षेत्रों में किया जाएगा। 3DGS द्वारा स्थापित की जा रही यूनिट इंटरपोजर और 3डी इंटीग्रेशन तकनीकें पेश करेगी। इस यूनिट से प्रति वर्ष 69,600 ग्लास पैनल और 5 करोड़ असेंबल यूनिट तैयार होंगे।

रोजगार निर्माण और आत्मनिर्भरता

केंद्र सरकार ने 10 सेमीकंडक्टर परियोजनाओं को मंजूरी दी है, जिसमें कुल निवेश ₹1.6 लाख करोड़ से अधिक है। इनमें से दो परियोजनाएं ओडिशा में हैं। इस पहल से 2,000 से अधिक कुशल रोजगार सृजित होने की उम्मीद है। यह भारत को सेमीकंडक्टर क्षेत्र में आत्मनिर्भर बनाने की दिशा में एक महत्वपूर्ण कदम है।

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